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主要参数
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TE泰科 MOD HRZ 100CL/115TN/140 POS
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1363.6932 元
起订数：160 个
最小包装数：160 个
期货交期：8-10周
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- 装配工艺特点 ： 板支座
注释 ： 带六角安装耳。
系列 ： AMPMODU, MOD II
尾部长度 ： 2.92mm[.115in]
外形 ： 标准
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 侧
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
高温兼容 ： 否
高度 ： 6.05mm[.238in]
封装数量 ： 16
封装方法 ： 托盘
端子配置 ： 板支座
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度 ： 2.92mm[.115in]
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 安装耳
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 140
MIL-C-55032 ： 否
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications